12-20
就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。比較精密的產…
查看更多 >
02-14
HDI板具有內層電路和外層電路，然后在孔中使用諸如鉆孔和金屬化之類的過程來實現電路各層的內部連接。通常，堆積物用于制造。建立時間越長，面板的技術等級越高。普通的HDI板基本上是一次性的。高端HDI使用兩種或多種…
查看更多 >02-14
HDI板，是指High Density Interconnect,即高密度互連板。由于高科技的發展迅速，眾多的電子產品都開始向輕薄短小的方向發展，而高密度互連板（ HDI）適應市場的要求，走到了PCB技術發展的前沿。 傳統的PCB板的鉆孔由于…
查看更多 >
02-14
標準多層板產值占據半壁江山 從各細分市場產值規模來看，中國印制電路板細分市場主要產品包括標準多層板、HDI板、剛性單雙層板、撓性板。2021年以上產品的產值規模占比分別達到49%、18%、14%、14%，而高價值的IC載…
查看更多 >
12-26
印制板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅…
查看更多 >
12-26
(1)覆銅箔酚醛紙層壓板是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印制電路板。 (2)覆銅…
查看更多 >